Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV (BESI) เชี่ยวชาญด้านการสร้าง การผลิต การจัดจำหน่ายทั่วโลก และการบริการเครื่องจักรขั้นสูงที่มีความสำคัญต่อการประกอบเซมิคอนดักเตอร์ภายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และการผลิตชิป พอร์ตโฟลิโอผลิตภัณฑ์ที่ครอบคลุมประกอบด้วยอุปกรณ์ die attach ที่ซับซ้อน ซึ่งรวมถึงระบบสำหรับ single-chip, multi-chip, multi-module, flip-chip, thermal compression bonding, fan-out wafer level packaging, hybrid and embedded bridge die bonding และ die sorting นอกจากนี้ BESI ยังนำเสนอโซลูชันการแพ็คเกจจิ้งที่หลากหลาย รวมถึง conventional, ultra-thin และ wafer-level molding ควบคู่ไปกับระบบ trim and form และ singulation บริษัทนังมีอุปกรณ์ชุบเคลือบ (plating equipment) สำหรับดีบุก ทองแดง โลหะมีค่า และการใช้งานด้านโซลาร์เซลล์ พร้อมด้วยสารเคมีที่ใช้ในกระบวนการที่เกี่ยวข้อง นอกเหนือจากเครื่องจักรหลักแล้ว BESI ยังจัดหาเครื่องมือสำคัญ ชุดอุปกรณ์แปลง (conversion kits) อะไหล่ และบริการสนับสนุนต่าง ๆ ด้วยแบรนด์ที่เป็นที่รู้จักอย่าง Datacon, Esec, Fico และ Meco บริษัทให้บริการแก่ผู้ผลิตชิปข้ามชาติรายใหญ่ ผู้เชี่ยวชาญด้านการรับจ้างประกอบ (assembly outsourcing) รวมถึงวิสาหกิจด้านอิเล็กทรอนิกส์และอุตสาหกรรมที่หลากหลาย Be Semiconductor Industries NV ก่อตั้งขึ้นในปี 1995 และมีสำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ที่เมือง Duiven ประเทศเนเธอร์แลนด์