Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV (BESVF) è un'azienda olandese specializzata a livello globale nello sviluppo, nella produzione, nella commercializzazione e nell'assistenza di macchinari avanzati essenziali per l'assemblaggio di semiconduttori. Servendo i settori mondiali dei semiconduttori e dell'elettronica, il suo ampio portafoglio prodotti include vari sistemi di die attach, tra cui soluzioni per single-chip, multi-chip, multi-module, flip chip, thermal compression bonding, fan-out wafer level packaging, hybrid e embedded bridge die bonding e die sorting. Inoltre, BESVF fornisce una gamma completa di apparecchiature di packaging, che coprono processi di molding convenzionali, ultra-sottili e a livello di wafer, insieme a sistemi di trim and form e singolazione. L'azienda fornisce anche apparecchiature di plating specializzate per stagno, rame, metalli preziosi e applicazioni solari, accompagnate dai relativi prodotti chimici di processo. A completare queste offerte principali sono gli strumenti essenziali, i kit di conversione, i pezzi di ricambio e vari altri servizi di supporto. I principali marchi che operano sotto l'ombrello di BESVF includono Datacon, Esec, Fico e Meco. La sua clientela è composta principalmente da grandi produttori multinazionali di chip, subappaltatori di assemblaggio e test esterni (OSAT) e diverse imprese elettroniche e industriali. Fondata nel 1995, la società ha la sua sede centrale a Duiven, nei Paesi Bassi.