Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV sviluppa, produce, commercializza, vende e fornisce assistenza per apparecchiature di assemblaggio di semiconduttori per l'industria dei semiconduttori e dell'elettronica nei Paesi Bassi, in Svizzera, in Austria, a Singapore, in Malaysia e a livello internazionale. Opera attraverso tre segmenti: Die Attach, Packaging e Plating. La società offre sistemi di die bonding per chip singolo, multi-chip, multi-modulo, flip chip, epossidici e a saldatura morbida, ibridi, TCB e embedded bridge die bonding, die lid attach e sistemi di fan out wafer level packaging; nonché sistemi di molding convenzionali, ultra-sottili e wafer level, trim and form e singolazione. Fornisce inoltre sistemi di plating in stagno, rame, metalli preziosi e solari, e prodotti chimici correlati per i processi; oltre a attrezzature, kit di conversione, parti di ricambio e altri servizi. La società vende i suoi prodotti con i marchi Fico, Meco, Datacon ed Esec. Si rivolge a produttori di chip multinazionali, fonderie, subappaltatori di assemblaggio e aziende nei settori dell'elettronica e dell'industria. Be Semiconductor Industries NV è stata costituita nel 1995 e ha sede a Duiven, nei Paesi Bassi.