Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV sviluppa, produce, commercializza, vende e fornisce servizi di assistenza per attrezzature di assemblaggio di semiconduttori per le industrie dei semiconduttori e dell'elettronica in tutto il mondo. I prodotti principali della società includono attrezzature per il die attach, come sistemi per chip singolo, multi chip, multi modulo, flip chip, thermal compression bonding, fan out wafer level packaging, hybrid and embedded bridge die bonding e sistemi di die sorting; e attrezzature per il packaging, tra cui stampaggio convenzionale, ultra sottile e wafer level, nonché sistemi di trim and form e singulation. I suoi prodotti principali comprendono inoltre attrezzature per la placcatura, comprendenti sistemi di placcatura in stagno, rame, metalli preziosi e solari, nonché prodotti chimici di processo correlati; oltre a tooling, kit di conversione, pezzi di ricambio e altri servizi. I principali marchi della società includono Datacon, Esec, Fico e Meco. Offre i suoi prodotti principalmente a produttori di chip multinazionali, subappaltatori di assemblaggio e aziende elettroniche e industriali. La società è stata costituita nel 1995 e ha sede a Duiven, nei Paesi Bassi.