Be Semiconductor Industries NV 

BE Semiconductor Industries N.V. (BESI) è specializzata nella creazione, produzione, distribuzione globale e assistenza di macchinari avanzati essenziali per l'assemblaggio di semiconduttori nei settori dell'elettronica e della produzione di chip. Il suo ampio portafoglio prodotti include sofisticate apparecchiature per il die attach, che comprendono sistemi per single-chip, multi-chip, multi-modulo, flip-chip, thermal compression bonding, fan-out wafer level packaging, hybrid and embedded bridge die bonding e die sorting. Inoltre, BESI fornisce una varietà di soluzioni di packaging, tra cui il molding convenzionale, ultra-thin e wafer-level, insieme a sistemi di trim and form e singolazione. L'azienda offre anche apparecchiature di plating per stagno, rame, metalli preziosi e applicazioni solari, complete dei relativi prodotti chimici di processo. Oltre ai macchinari principali, BESI fornisce utensili critici, kit di conversione, componenti di ricambio e vari servizi di supporto. Con marchi rinomati come Datacon, Esec, Fico e Meco, l'azienda serve principalmente i principali produttori multinazionali di chip, specialisti dell'outsourcing dell'assemblaggio e diverse imprese elettroniche e industriali. Fondata nel 1995, BE Semiconductor Industries N.V. ha sede a Duiven, nei Paesi Bassi.